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MIT突破光電芯片封裝技術難題：引領下一代計算與通信產業(yè)變革
在全球數(shù)據流量呈指數(shù)級增長的背景下，如何實現(xiàn)光子芯片與電子芯片在單一封裝內的高效集成，已成為制約下一代計算與通信技術規(guī)模化發(fā)展的核心議題。麻省理工學院（MIT）材料科學與工程系ThomasLord講席教授、微光子學中心主任LionelKimerling指出：“在單一封裝內達成光子學與電子學的集成，其戰(zhàn)略意義堪比21世紀的‘晶體管’技術。若無法攻克這一核心挑戰(zhàn)，該領域的大規(guī)模產業(yè)化進程將無從推進。”為應對此挑戰(zhàn)，MIT新組建了由美國國家科學基金會資助的FUTUR-IC研究團隊，項目負責人、MIT材料研究實驗室首席研究科學家AnuAgarwal明確表示：“團隊的核心目標是構建資源高效的微芯片產業(yè)價值鏈，為行業(yè)發(fā)展提供底層技術支撐。”
2025-08-29
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超精密光學鏡片的關鍵制備環(huán)節(jié)：精密光學鍍膜技術的核心價值與應用分析
在超精密光學鏡片的全生命周期制造流程中，材料篩選構建基礎性能、精密加工保障幾何精度、專業(yè)測試驗證產品質量，而光學鍍膜作為最終工序，堪稱實現(xiàn)鏡片性能躍升的“關鍵一躍”。該工序并非簡單的表面覆蓋處理，而是通過在原子尺度上精準調控膜層厚度、材料組成及微觀結構，使加工完成的基片滿足最終光學系統(tǒng)對超高透射率、超高反射率、特定分光比及極端環(huán)境穩(wěn)定性等核心指標的要求。當前，超精密光學鍍膜技術已形成多技術路徑并行發(fā)展的格局，各技術體系在性能、成本及應用場景上各具特色，共同支撐航空航天、量子科技、高端制造等領域的技術突破。
2025-08-29
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什么是水復合激光加工技術？高端制造領域熱損傷難題的創(chuàng)新解決方案
水復合激光加工技術以水為核心輔助介質，通過“冷卻-沖刷-導光”的多機制協(xié)同作用，構建了三類差異化技術體系，為精密制造領域提供了覆蓋“經濟實用”至“高精度高效能”的全場景技術方案，對推動高端制造業(yè)高質量發(fā)展具有重要意義。
2025-08-29
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水導激光加工碳化硅高深徑比微孔的技術研究與工藝優(yōu)化
碳化硅作為一種具備高硬度、高耐磨性及優(yōu)異熱學、電學性能的先進材料，在航空航天、半導體器件、新能源裝備等高端制造領域應用前景廣闊。然而，其硬脆特性使得高深徑比微孔（深徑比≥10:1）加工面臨嚴峻挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)加工工藝如機械鉆孔、電火花加工、超聲加工等，普遍存在刀具磨損嚴重、加工精度低、表面質量差或加工效率不足等問題，難以滿足高端領域對碳化硅微孔構件的嚴苛要求。在此背景下，水導激光加工技術融合激光高能量密度與水射流冷卻排屑的雙重優(yōu)勢，為突破碳化硅微孔加工瓶頸提供了創(chuàng)新技術路徑，相關工藝參數(shù)的優(yōu)化研究對推動該技術產業(yè)化應用具有重要意義。
2025-08-28
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【光學前沿】廈門大學研發(fā)智能手機多光譜成像系統(tǒng)：突破便攜式光譜分析技術瓶頸，賦能多領域現(xiàn)場檢測
近日，廈門大學電子科學與技術學院聯(lián)合廈門奧譜天成光電科技有限公司的研究團隊，在國際知名期刊《Measurement》的研究成果。該研究創(chuàng)新性地將藍牙控制多濾光片輪與智能手機的拍攝、計算功能深度集成，首次實現(xiàn)同一便攜式平臺對發(fā)光源輻射計量與非發(fā)光體反射特性分析的一體化檢測，并完成二維光譜空間信息可視化輸出，為便攜式光譜技術向“口袋實驗室”升級提供了關鍵解決方案。
2025-08-28
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傅里葉成像光譜學：納米光學研究中的原理與技術應用
在納米光子學領域，光的產生、操縱、傳輸及探測等過程的研究始終圍繞光的偏振、相位、強度、波矢等核心參數(shù)展開。其中，光的波矢分布作為揭示光與物質相互作用機制的關鍵信息，其精準分析對推動納米光譜學發(fā)展具有重要意義。傅里葉成像光譜學憑借其獨特的技術原理，實現(xiàn)了光的輻射特性與微觀信息的有效關聯(lián)，已成為納米光學研究的核心手段之一。本文將從傅里葉成像的基本原理切入，系統(tǒng)闡述后焦面成像的技術實現(xiàn)路徑，深入剖析其在納米光譜學研究中的技術價值。
2025-08-28
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