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  • MIT突破光電芯片封裝技術(shù)難題：引領(lǐng)下一代計(jì)算與通信產(chǎn)業(yè)變革

    在全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下，如何實(shí)現(xiàn)光子芯片與電子芯片在單一封裝內(nèi)的高效集成，已成為制約下一代計(jì)算與通信技術(shù)規(guī)?；l(fā)展的核心議題。麻省理工學(xué)院（MIT）材料科學(xué)與工程系ThomasLord講席教授、微光子學(xué)中心主任LionelKimerling指出：“在單一封裝內(nèi)達(dá)成光子學(xué)與電子學(xué)的集成，其戰(zhàn)略意義堪比21世紀(jì)的‘晶體管’技術(shù)。若無法攻克這一核心挑戰(zhàn)，該領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程將無從推進(jìn)?！睘閼?yīng)對(duì)此挑戰(zhàn)，MIT新組建了由美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)資助的FUTUR-IC研究團(tuán)隊(duì)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、MIT材料研究實(shí)驗(yàn)室首席研究科學(xué)家AnuAgarwal明確表示：“團(tuán)隊(duì)的核心目標(biāo)是構(gòu)建資源高效的微芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，為行業(yè)發(fā)展提供底層技術(shù)支撐。”

    넶1 2025-08-29

  • 超精密光學(xué)鏡片的關(guān)鍵制備環(huán)節(jié)：精密光學(xué)鍍膜技術(shù)的核心價(jià)值與應(yīng)用分析

    在超精密光學(xué)鏡片的全生命周期制造流程中，材料篩選構(gòu)建基礎(chǔ)性能、精密加工保障幾何精度、專業(yè)測(cè)試驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量，而光學(xué)鍍膜作為最終工序，堪稱實(shí)現(xiàn)鏡片性能躍升的“關(guān)鍵一躍”。該工序并非簡(jiǎn)單的表面覆蓋處理，而是通過在原子尺度上精準(zhǔn)調(diào)控膜層厚度、材料組成及微觀結(jié)構(gòu)，使加工完成的基片滿足最終光學(xué)系統(tǒng)對(duì)超高透射率、超高反射率、特定分光比及極端環(huán)境穩(wěn)定性等核心指標(biāo)的要求。當(dāng)前，超精密光學(xué)鍍膜技術(shù)已形成多技術(shù)路徑并行發(fā)展的格局，各技術(shù)體系在性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景上各具特色，共同支撐航空航天、量子科技、高端制造等領(lǐng)域的技術(shù)突破。

    넶1 2025-08-29

  • 什么是水復(fù)合激光加工技術(shù)？高端制造領(lǐng)域熱損傷難題的創(chuàng)新解決方案

    水復(fù)合激光加工技術(shù)以水為核心輔助介質(zhì)，通過“冷卻-沖刷-導(dǎo)光”的多機(jī)制協(xié)同作用，構(gòu)建了三類差異化技術(shù)體系，為精密制造領(lǐng)域提供了覆蓋“經(jīng)濟(jì)實(shí)用”至“高精度高效能”的全場(chǎng)景技術(shù)方案，對(duì)推動(dòng)高端制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

    넶1 2025-08-29

  • 水導(dǎo)激光加工碳化硅高深徑比微孔的技術(shù)研究與工藝優(yōu)化

    碳化硅作為一種具備高硬度、高耐磨性及優(yōu)異熱學(xué)、電學(xué)性能的先進(jìn)材料，在航空航天、半導(dǎo)體器件、新能源裝備等高端制造領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。然而，其硬脆特性使得高深徑比微孔（深徑比≥10:1）加工面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)加工工藝如機(jī)械鉆孔、電火花加工、超聲加工等，普遍存在刀具磨損嚴(yán)重、加工精度低、表面質(zhì)量差或加工效率不足等問題，難以滿足高端領(lǐng)域?qū)μ蓟栉⒖讟?gòu)件的嚴(yán)苛要求。在此背景下，水導(dǎo)激光加工技術(shù)融合激光高能量密度與水射流冷卻排屑的雙重優(yōu)勢(shì)，為突破碳化硅微孔加工瓶頸提供了創(chuàng)新技術(shù)路徑，相關(guān)工藝參數(shù)的優(yōu)化研究對(duì)推動(dòng)該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用具有重要意義。

    넶3 2025-08-28

  • 【光學(xué)前沿】廈門大學(xué)研發(fā)智能手機(jī)多光譜成像系統(tǒng)：突破便攜式光譜分析技術(shù)瓶頸，賦能多領(lǐng)域現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)

    近日，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院聯(lián)合廈門奧譜天成光電科技有限公司的研究團(tuán)隊(duì)，在國(guó)際知名期刊《Measurement》的研究成果。該研究創(chuàng)新性地將藍(lán)牙控制多濾光片輪與智能手機(jī)的拍攝、計(jì)算功能深度集成，首次實(shí)現(xiàn)同一便攜式平臺(tái)對(duì)發(fā)光源輻射計(jì)量與非發(fā)光體反射特性分析的一體化檢測(cè)，并完成二維光譜空間信息可視化輸出，為便攜式光譜技術(shù)向“口袋實(shí)驗(yàn)室”升級(jí)提供了關(guān)鍵解決方案。

    넶6 2025-08-28

  • 傅里葉成像光譜學(xué)：納米光學(xué)研究中的原理與技術(shù)應(yīng)用

    在納米光子學(xué)領(lǐng)域，光的產(chǎn)生、操縱、傳輸及探測(cè)等過程的研究始終圍繞光的偏振、相位、強(qiáng)度、波矢等核心參數(shù)展開。其中，光的波矢分布作為揭示光與物質(zhì)相互作用機(jī)制的關(guān)鍵信息，其精準(zhǔn)分析對(duì)推動(dòng)納米光譜學(xué)發(fā)展具有重要意義。傅里葉成像光譜學(xué)憑借其獨(dú)特的技術(shù)原理，實(shí)現(xiàn)了光的輻射特性與微觀信息的有效關(guān)聯(lián)，已成為納米光學(xué)研究的核心手段之一。本文將從傅里葉成像的基本原理切入，系統(tǒng)闡述后焦面成像的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑，深入剖析其在納米光譜學(xué)研究中的技術(shù)價(jià)值。

    넶8 2025-08-28

  • 激光晶體在激光系統(tǒng)中的應(yīng)用原理與關(guān)鍵特性

    在現(xiàn)代激光技術(shù)廣泛滲透于通信、醫(yī)療、工業(yè)加工、科研等領(lǐng)域的背景下，激光晶體作為激光系統(tǒng)的核心工作物質(zhì)，其功能實(shí)現(xiàn)機(jī)制與性能特性對(duì)激光技術(shù)的應(yīng)用效能具有決定性影響。激光晶體通過特定的離子摻雜設(shè)計(jì)與晶格結(jié)構(gòu)調(diào)控，基于受激輻射物理現(xiàn)象，完成光能的吸收、轉(zhuǎn)化與放大，最終實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定激光輸出。其工作流程可系統(tǒng)拆解為四個(gè)核心環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)緊密銜接，共同構(gòu)成激光產(chǎn)生的完整技術(shù)鏈條。

    넶5 2025-08-28

  • 超精密光學(xué)鏡片制造工藝解析：從基材處理到原子級(jí)加工的技術(shù)體系

    超精密光學(xué)鏡片作為現(xiàn)代高端裝備的核心光學(xué)元件，廣泛應(yīng)用于天文觀測(cè)、微觀探測(cè)、半導(dǎo)體制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，其光學(xué)性能直接決定了相關(guān)設(shè)備的功能精度與技術(shù)極限。這類鏡片的制造并非傳統(tǒng)意義上的機(jī)械加工，而是融合材料科學(xué)、精密控制與檢測(cè)技術(shù)的系統(tǒng)性工程。在滿足光學(xué)基材各項(xiàng)性能指標(biāo)的基礎(chǔ)上，需通過多階段、多技術(shù)協(xié)同的加工流程，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的原子級(jí)精度調(diào)控。本文將系統(tǒng)梳理超精密光學(xué)鏡片的制造技術(shù)體系，剖析傳統(tǒng)與新興加工技術(shù)的原理、特性及應(yīng)用場(chǎng)景，并闡述各技術(shù)在加工閉環(huán)中的協(xié)同作用。

    넶7 2025-08-27

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