MIT突破光電芯片封裝技術(shù)難題：引領(lǐng)下一代計算與通信產(chǎn)業(yè)變革

在全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級增長的背景下，如何實現(xiàn)光子芯片與電子芯片在單一封裝內(nèi)的高效集成，已成為制約下一代計算與通信技術(shù)規(guī)模化發(fā)展的核心議題。麻省理工學(xué)院（MIT）材料科學(xué)與工程系ThomasLord講席教授、微光子學(xué)中心主任LionelKimerling指出：“在單一封裝內(nèi)達(dá)成光子學(xué)與電子學(xué)的集成，其戰(zhàn)略意義堪比21世紀(jì)的‘晶體管’技術(shù)。若無法攻克這一核心挑戰(zhàn)，該領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程將無從推進(jìn)?！睘閼?yīng)對此挑戰(zhàn)，MIT新組建了由美國國家科學(xué)基金會資助的FUTUR-IC研究團隊，項目負(fù)責(zé)人、MIT材料研究實驗室首席研究科學(xué)家AnuAgarwal明確表示：“團隊的核心目標(biāo)是構(gòu)建資源高效的微芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈，為行業(yè)發(fā)展提供底層技術(shù)支撐?！?/p>

2025-08-29

超精密光學(xué)鏡片的關(guān)鍵制備環(huán)節(jié)：精密光學(xué)鍍膜技術(shù)的核心價值與應(yīng)用分析

在超精密光學(xué)鏡片的全生命周期制造流程中，材料篩選構(gòu)建基礎(chǔ)性能、精密加工保障幾何精度、專業(yè)測試驗證產(chǎn)品質(zhì)量，而光學(xué)鍍膜作為最終工序，堪稱實現(xiàn)鏡片性能躍升的“關(guān)鍵一躍”。該工序并非簡單的表面覆蓋處理，而是通過在原子尺度上精準(zhǔn)調(diào)控膜層厚度、材料組成及微觀結(jié)構(gòu)，使加工完成的基片滿足最終光學(xué)系統(tǒng)對超高透射率、超高反射率、特定分光比及極端環(huán)境穩(wěn)定性等核心指標(biāo)的要求。當(dāng)前，超精密光學(xué)鍍膜技術(shù)已形成多技術(shù)路徑并行發(fā)展的格局，各技術(shù)體系在性能、成本及應(yīng)用場景上各具特色，共同支撐航空航天、量子科技、高端制造等領(lǐng)域的技術(shù)突破。

2025-08-29

什么是水復(fù)合激光加工技術(shù)？高端制造領(lǐng)域熱損傷難題的創(chuàng)新解決方案

水復(fù)合激光加工技術(shù)以水為核心輔助介質(zhì)，通過“冷卻-沖刷-導(dǎo)光”的多機制協(xié)同作用，構(gòu)建了三類差異化技術(shù)體系，為精密制造領(lǐng)域提供了覆蓋“經(jīng)濟實用”至“高精度高效能”的全場景技術(shù)方案，對推動高端制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

2025-08-29

水導(dǎo)激光加工碳化硅高深徑比微孔的技術(shù)研究與工藝優(yōu)化

碳化硅作為一種具備高硬度、高耐磨性及優(yōu)異熱學(xué)、電學(xué)性能的先進(jìn)材料，在航空航天、半導(dǎo)體器件、新能源裝備等高端制造領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。然而，其硬脆特性使得高深徑比微孔（深徑比≥10:1）加工面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)加工工藝如機械鉆孔、電火花加工、超聲加工等，普遍存在刀具磨損嚴(yán)重、加工精度低、表面質(zhì)量差或加工效率不足等問題，難以滿足高端領(lǐng)域?qū)μ蓟栉⒖讟?gòu)件的嚴(yán)苛要求。在此背景下，水導(dǎo)激光加工技術(shù)融合激光高能量密度與水射流冷卻排屑的雙重優(yōu)勢，為突破碳化硅微孔加工瓶頸提供了創(chuàng)新技術(shù)路徑，相關(guān)工藝參數(shù)的優(yōu)化研究對推動該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用具有重要意義。

2025-08-28