為什么選擇非接觸式三維光學(xué)輪廓儀,該設(shè)備有什么的優(yōu)勢?
為什么要選擇非接觸式三維光學(xué)輪廓儀呢?首先,它采用了先進的MWLI®技術(shù),能夠進行高精度的非接觸式3D形貌測量,避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能對被測物體造成的損傷。這對于一些對表面質(zhì)量要求極高的物體,如非球面鏡片、球面、平面和自由曲面等,尤為重要。
該設(shè)備的優(yōu)勢眾多。其一,它具有極高的測量精度,再現(xiàn)性≤±50nm(3σ),能夠滿足您對高精度測量的需求。其二,它具有出色的測量穩(wěn)定性,Power變化<±20nm(3σ),PV變化<±5nm(3σ),確保測量結(jié)果的可靠性。其三,它的測量速度快,例如,測量直徑為30mm、Roc為60mm、100points/mm²的物體僅需1:45分鐘,大大提高了工作效率。
LUPHOScan260/420HD還具有很強的靈活性。它可以測量各種不同的表面類型,包括透明材料、金屬零件和磨砂表面等。對于不常見的表面形狀,如平頂或有拐點的輪廓,也能輕松應(yīng)對。最大測量直徑可達420mm,能夠滿足各種尺寸物體的測量需求。
該系統(tǒng)還具備功能強大的軟件模塊,LUPHOSoft軟件模塊可提供對復(fù)雜的或不連續(xù)光學(xué)元件的直接測量,能夠?qū)Ω鞣N特殊形狀進行3D面形測量,并包含復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析工具,方便您對測量數(shù)據(jù)進行深入分析。
非接觸式輪廓儀LUPHOScan260/420HD憑借其高精度、穩(wěn)定性、測量速度快和靈活性等優(yōu)勢,為您提供了一種可靠、高效的測量解決方案。選擇它,就是選擇了品質(zhì)與卓越,將為您的工作帶來極大的便利和價值。
▍最新資訊
-
MIT突破光電芯片封裝技術(shù)難題:引領(lǐng)下一代計算與通信產(chǎn)業(yè)變革
在全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級增長的背景下,如何實現(xiàn)光子芯片與電子芯片在單一封裝內(nèi)的高效集成,已成為制約下一代計算與通信技術(shù)規(guī)?;l(fā)展的核心議題。麻省理工學(xué)院(MIT)材料科學(xué)與工程系ThomasLord講席教授、微光子學(xué)中心主任LionelKimerling指出:“在單一封裝內(nèi)達成光子學(xué)與電子學(xué)的集成,其戰(zhàn)略意義堪比21世紀的‘晶體管’技術(shù)。若無法攻克這一核心挑戰(zhàn),該領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程將無從推進?!睘閼?yīng)對此挑戰(zhàn),MIT新組建了由美國國家科學(xué)基金會資助的FUTUR-IC研究團隊,項目負責(zé)人、MIT材料研究實驗室首席研究科學(xué)家AnuAgarwal明確表示:“團隊的核心目標是構(gòu)建資源高效的微芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈,為行業(yè)發(fā)展提供底層技術(shù)支撐?!?/p>
2025-08-29
-
超精密光學(xué)鏡片的關(guān)鍵制備環(huán)節(jié):精密光學(xué)鍍膜技術(shù)的核心價值與應(yīng)用分析
在超精密光學(xué)鏡片的全生命周期制造流程中,材料篩選構(gòu)建基礎(chǔ)性能、精密加工保障幾何精度、專業(yè)測試驗證產(chǎn)品質(zhì)量,而光學(xué)鍍膜作為最終工序,堪稱實現(xiàn)鏡片性能躍升的“關(guān)鍵一躍”。該工序并非簡單的表面覆蓋處理,而是通過在原子尺度上精準調(diào)控膜層厚度、材料組成及微觀結(jié)構(gòu),使加工完成的基片滿足最終光學(xué)系統(tǒng)對超高透射率、超高反射率、特定分光比及極端環(huán)境穩(wěn)定性等核心指標的要求。當(dāng)前,超精密光學(xué)鍍膜技術(shù)已形成多技術(shù)路徑并行發(fā)展的格局,各技術(shù)體系在性能、成本及應(yīng)用場景上各具特色,共同支撐航空航天、量子科技、高端制造等領(lǐng)域的技術(shù)突破。
2025-08-29
-
什么是水復(fù)合激光加工技術(shù)?高端制造領(lǐng)域熱損傷難題的創(chuàng)新解決方案
水復(fù)合激光加工技術(shù)以水為核心輔助介質(zhì),通過“冷卻-沖刷-導(dǎo)光”的多機制協(xié)同作用,構(gòu)建了三類差異化技術(shù)體系,為精密制造領(lǐng)域提供了覆蓋“經(jīng)濟實用”至“高精度高效能”的全場景技術(shù)方案,對推動高端制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
2025-08-29
-
水導(dǎo)激光加工碳化硅高深徑比微孔的技術(shù)研究與工藝優(yōu)化
碳化硅作為一種具備高硬度、高耐磨性及優(yōu)異熱學(xué)、電學(xué)性能的先進材料,在航空航天、半導(dǎo)體器件、新能源裝備等高端制造領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。然而,其硬脆特性使得高深徑比微孔(深徑比≥10:1)加工面臨嚴峻挑戰(zhàn),傳統(tǒng)加工工藝如機械鉆孔、電火花加工、超聲加工等,普遍存在刀具磨損嚴重、加工精度低、表面質(zhì)量差或加工效率不足等問題,難以滿足高端領(lǐng)域?qū)μ蓟栉⒖讟?gòu)件的嚴苛要求。在此背景下,水導(dǎo)激光加工技術(shù)融合激光高能量密度與水射流冷卻排屑的雙重優(yōu)勢,為突破碳化硅微孔加工瓶頸提供了創(chuàng)新技術(shù)路徑,相關(guān)工藝參數(shù)的優(yōu)化研究對推動該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用具有重要意義。
2025-08-28